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Shenzhen Shinelink Technology Ltd 86--13590384973 sandy@szshinelink.com
Power bank Double Sided PCB 2 layers pcb oem battery charger circuit diagram pcb

은행 두 배 편들어진 PCB를 pcb 2개의 층 pcb oem 배터리 충전기 회선도 강화하십시오

  • 하이 라이트

    겹켜 pcb 널

    ,

    2개는 pcb 편들었습니다

  • 구리 간격
    1oz
  • Sordermask
    녹색
  • 전설 색깔
    화이트
  • min.line 간격
    0.075mm
  • min.hole 크기
    0.2 m m
  • 증명서
    UL은, RoHS 규제
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    No
  • 인증
    UL, Rohs
  • 모델 번호
    SL71209L022
  • 최소 주문 수량
    1PC
  • 가격
    Negotiation
  • 포장 세부 사항
    ESD 부대
  • 배달 시간
    5-7 일
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹, Moneygram, Paypal
  • 공급 능력
    하루 30000PCS

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PCB 기능과 서비스


1. 단 하나 편든, 두 배 측 & 다중층 PCB. FPC. 경쟁가격, 좋은 품질 및 우수한 서비스를 가진 코드 엄밀한 PCB.
2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG, 알루미늄 기본 물자, Polyimide, 등.
3. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL OSP 지상 처리.
4. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다.
5. 양은 표본에서 대량 순서에 배열합니다
6.100% E 시험
7. 세륨과 RoHS 증명서를 위해 자격을 줘

PCBA 기능과 서비스 SMT (지상 설치 기술), 옥수수 속, 복각.


1. 물자 Sourcing 서비스
2. 구멍 구성 요소 삽입을 통해 SMT 집합과
3. 점화하는 온라인으로 IC/미리 프로그램
4. 요청대로 기능 테스트
5. (등 안쪽에 플라스틱, 금속 상자, 코일, 케이블을 포함하여) 건제부대 집합
6. 또한 환영되는 OEM/ODM

 

특징

 

층의 수 1 - 20개의 층
최대 프로세스 지역 680 × 1000MM
최소한도 널 간격 2개의 층 - 0.3MM (12 밀)
4개의 층 - 0.4MM (16 밀)
6개의 층 - 0.8MM (32 밀)
8개의 층 - 1.0MM (40 밀)
10개의 층 - 1.1MM (44 밀)
12개의 층 - 1.3MM (52 밀)
14개의 층 - 1.5MM (59 밀)
16개의 층 - 1.6MM (63 밀)
18개의 층 - 1.8MM (71 밀)
완성되는 널 간격 포용력 간격 ≤ 1.0MM의 포용력: ± 0.1MM
1.0MM ≤ 간격 ≤ 6.5MM의 포용력 ± 10%
뒤틀고 구부리기 ≤ 0.75%, 분: 0.5%
TG의 범위 130 - 215 ℃
임피던스 포용력 ± 10%, 분: ± 5%
안녕 남비 시험 최대: 4000V/10MA/60S
지상 처리 HASL는, 지도와 더불어, HASL 지도를 해방합니다
저속한 금, 침수 금
침수는, 침수 주석
금 손가락, OSP

 

PCB 회의 기능

 

턴키 PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
회의 세부사항 SMT와를 통하여 구멍의 ISO 선
리드타임 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일
제품에 시험 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험
소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아
우리가 필요로 하는 파일 PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC)
성분: (BOM 명부) 부품표
회의: 후비는 물건 N 장소 파일
PCB 패널 크기 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm)
최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm)
PCB 땜납 유형 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS
성분 세부사항 아래로 수동태 0201 크기에
BGA와 VFBGA
무연 칩 Carriers/CSP
이중 면 SMT 회의
0.8mils에 정밀한 피치
BGA 수선과 Reball
부분 제거와 보충
구성요소 포장 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
PCB 집합
과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트

 

 

이점

 

1. ISO& UL는 제삼자 테스트 및 고품질 기술 서비스 팀을 증명했습니다.

2. 유효한 즉시 납품.

3. 수용량을 일으키기: 20,000sq 미터/달.

4. MOQ 없이 경쟁가격.

 

FAQ

 

1. 당신은 무슨 서비스를 제공할 수 있습니까?

 

우리는 PCB 회로판 gerber 파일 디자인, 사본 및 복제품, OEM 및 ODM 서비스를 제공해서 좋습니다. 뿐만 아니라 PCB의 PCB 회의를 일으키고십시오, 또한 만드는, 플라스틱 주입을 주조하고, 제품을 완료하십시오

 

2. 나가 당신 그(것)들을 보낼 때 나의 디자인 파일은 안전합니까?

 

당신의 파일은 완전한 안전과 보안에서 Shinelink 기술 주식 회사 그(것)들을 소유하여 인 동안 붙들립니다. 당신의 파일에는도 아니다 어떤 제3자든지 있을 것입니다 당신의 디자인 파일에 접근이 결코 공유되지 않습니다. 그들이 당신의 재산이기 때문에, 우리는 당신의 파일의 저작권을 존중합니다. 고객은 당신의 필요조건 및 문서 승인 당 이 파일의 처분을 통제합니다.

 

3. 소량 순서를 위해, 당신은 시제품 PCBs를 일으킬 수 있습니까?

 

그렇습니다. Shinelink 기술 주식 회사 어떤 총계에 있는 회로판을 일으키는 기능이 있습니다. 그러나 더 중대한 양, 더 중대한 경비 절약.

 

4. 당신은 순서 최소한이 있습니까?

 

우리는 MOQ가, 1의 양 만큼 낮게를 가진 순서를 받아들이기 위하여 없습니다 (조각 또는 패널).

 

5. 당신은 무슨 파일 형식을 PCB 집합을 위해 받아들입니까?

 

Gerber와 CAM 자동 CAD DXF, DWG는 배열합니다.