1.0 데이터 수집 시스템을 위한 항공 회사 코드 GPS 모듈 기판 어셈블리 PCBA 위원회
인쇄 회로 판 어셈블리 인용을 위해 요구된 파일
---요청 유닛을 제조하는 것에 당신에게 최효율과 정확한 인용문을 제공하기 위해, 당신이 우리에게 다음과 같은 정보를 제공하는지 우리는 묻습니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, 독수리 파일 또는 캐드 파일은 모두 받아들일 수 있습니다
2. 상세한 재료 계산서 (BOM)
3. PCB 또는 PCBA의 깨끗한 사진은 우리를 위해 시험합니다
4. 양과 배달은 요구했습니다
5. 100% 좋은 품질 좋은 제품을 보증하기 위한 PCBA를 위한 검사 방법.
6. 기능 테스트를 하기 위한 필요성 면 개략도는 PCB 설계를 신청합니다.
7. 샘플 더 좋은 소스화에 이용 가능하고면
8. CAD는 필요할 경우에 구내 제작을 신청합니다
9. 완전한 배선과 조립도가 필요할 경우에 어떠한 특별한 조립 지침도 보여줍니다
특수 지침
시작 구성요소를 위해, 우리는 원 제조사 또는 대리인들로부터 그들을 구입합니다. 부동태 부품에 대해서 말하자면, 우리는 컴프티브 비용에 도달하기 위해 지역 시장으로부터 구입합니다. 그러나 그것은 우리가 저 품질에 절충하다는 것을 의미하지 않습니다.
프로팀, 숙련된 기술, 경쟁력있는 가격, 서비스 뒤에 뛰어난 고급 품질... 당신의 좋은 파트너가 되세요!
샤인링크 종류 PCBA 제품
특징
| 레이어의 수 | 1일부터 20일까지 레이어 |
| 최대 처리 영역 | 680 × 1000MM |
| 민 판 두께 | 2 층 - 0.3MM (12 밀리리터) |
| 4 층 - 0.4MM (16 밀리리터) | |
| 6 층 - 0.8MM (32 밀리리터) | |
| 8 층 - 1.0MM (40 밀리리터) | |
| 10 층 - 1.1MM (44 밀리리터) | |
| 12 층 - 1.3MM (52 밀리리터) | |
| 14 층 - 1.5MM (59 밀리리터) | |
| 16 층 - 1.6MM (63 밀리리터) | |
| 18 층 - 1.8MM (71 밀리리터) | |
| 마감판 두께 공차 | 두께 ≤ 1.0MM, 허용한도 : ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ 두께 ≤ 6.5MM, 허용한도 ± 10% | |
| 회전과 굽힘 | ≤ 0.75%, 민 : 0.5% |
| TG의 범위 | 130 - 215 Ｃ |
| 임피던스 허용 오차 | ± 10%, 민 : ± 5% |
| 하이포트 테스트 | 맥스 : 4000V/10MA/60S |
| 표면 처리 | 리드, HASL 무연으로, HASL |
| 순간 금, 침지 금 | |
| 이머젼 실버, 침적식 주석 | |
| 골드 핑거, OSP |
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 |
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
| 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
| 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | |
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
| BGA와 VFBGA | |
| 리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
| 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
| 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
| BGA 수리와 리볼 | |
| 이동 부품과 교체 | |
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 절차 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
장점
1. ISO& UL은 제 3자 검사와 고품질 기술적 서비스 팀을 증명했습니다.
2. 이용 가능하고 즉시 납품.
3. 생산 용량 : 20,000sq 미터 / 달.
4. 어떤 MOQ 없이 경쟁력있는 가격.
FAQ :
1. 어떻게 O-지도가 품질을 보증합니까?
우리의 높은 품질 기준은 다음에 의해서 얻어집니다.
1.1 과정은 엄밀하게 ISO 9001:2008 기준 하에 제어됩니다.
1.2 생산 과정을 관리하는 것에 소프트웨어의 광범위한 사용
1.3 첨단 시험 장비와 도구. E.g. 날아다니 조사, X-레이 정밀검사, AOI (자동화된 광학식 검사기)과 ICT (내부 회로 검사).
1.4.장애 케이스 분석 프로세스와 헌신적 품질 보증팀
1.5.연속적인 직원 교육 훈련
2. 어떻게 O-지도가 당신의 가격을 경쟁적인 채로 유지합니까?
지난 십년에 걸쳐, 많은 원료 (예를 들면 구리, 화학)에 대한 가격은 두 배가 되고 3배가 되거나 4배가 되었습니다 ; 중국화 RMB은 미국 달러 동안 31%를 알았었습니다 ; 그리고 우리의 인건비는 또한 의미 심장하게 증가했습니다.
그러나, O-지도는 우리의 값비싼 안정된 것 유지했습니다. 폐기물과 효율성 향상을 회피하면서, 이것은 절감 비용에서 우리의 혁신을 완전히 말합니다. 우리의 가격은 똑같은 품질 수준에 산업에 매우 경쟁적입니다.
우리는 고객들과의 윈-윈 제휴를 믿습니다. 우리가 당신에게 에지온 비용과 품질을 제공할 수 있다면 우리의 제휴는 서로 유익할 것입니다.
3. 어떤 종류의 위원회가 O-지도 과정 할 수있?
공통 FR4, 하이-TG와 무할로겐 이사회, 로저스, 아를롱, 텔폰, 알루미늄 / 구리-기저 이사회, PI, 기타 등등.
4. 자료가 PCB와 PCBA 생산량을 위해 필요한 것?
4.1 참조 지시기와 BOM (재료 계산서) : 부품 설명서, 제조의 이름과 부품번호.
4.2 PCB 거버 파일.
4.3 PCB 제조 도면과 PCBA 조립도.
4.4 시험 절차.
4.5 조립 높이 요구조건과 같은 어떠한 기계적 구속.
5. 다층 피씨비를 위한 전형적 프로세서 플로우가 무엇입니까?
물질적 절단 → 안쪽 건조박막잔류 → 안쪽 에칭 → 안쪽 AOI → Multi-bond→ 레이어 스택업 레코드 → 드릴링 → PTH → 판넬 도금 → 외부 건조박막잔류 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 성분 마크 → 표면가공도 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
