100% E-테스트 ISO 자격 있는 피크바 Pcb 회로판 다층 인쇄 회로 보드
1. PCB 제작.
2. 1회 정지 PCBA : PCB+components sourcing+SMD와 통공 집회
3. PCB 복제품, PCB 역분석 공학.
인쇄 회로 판 어셈블리 인용을 위해 요구된 파일
---요청 유닛을 제조하는 것에 당신에게 최효율과 정확한 인용문을 제공하기 위해, 당신이 우리에게 다음과 같은 정보를 제공하는지 우리는 묻습니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, 독수리 파일 또는 캐드 파일은 모두 받아들일 수 있습니다
2. 상세한 재료 계산서 (BOM)
3. PCB 또는 PCBA의 깨끗한 사진은 우리를 위해 시험합니다
4. 양과 배달은 요구했습니다
5. 100% 좋은 품질 좋은 제품을 보증하기 위한 PCBA를 위한 검사 방법.
6. 기능 테스트를 하기 위한 필요성 면 개략도는 PCB 설계를 신청합니다.
7. 샘플 더 좋은 소스화에 이용 가능하고면
8. CAD는 필요할 경우에 구내 제작을 신청합니다
9. 완전한 배선과 조립도가 필요할 경우에 어떠한 특별한 조립 지침도 보여줍니다
샤인링크 종류 PCBA 제품
특징
| 레이어의 수 | 1일부터 20일까지 레이어 |
| 최대 처리 영역 | 680 × 1000MM |
| 민 판 두께 | 2 층 - 0.3MM (12 밀리리터) |
| 4 층 - 0.4MM (16 밀리리터) | |
| 6 층 - 0.8MM (32 밀리리터) | |
| 8 층 - 1.0MM (40 밀리리터) | |
| 10 층 - 1.1MM (44 밀리리터) | |
| 12 층 - 1.3MM (52 밀리리터) | |
| 14 층 - 1.5MM (59 밀리리터) | |
| 16 층 - 1.6MM (63 밀리리터) | |
| 18 층 - 1.8MM (71 밀리리터) | |
| 마감판 두께 공차 | 두께 ≤ 1.0MM, 허용한도 : ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ 두께 ≤ 6.5MM, 허용한도 ± 10% | |
| 회전과 굽힘 | ≤ 0.75%, 민 : 0.5% |
| TG의 범위 | 130 - 215 Ｃ |
| 임피던스 허용 오차 | ± 10%, 민 : ± 5% |
| 하이포트 테스트 | 맥스 : 4000V/10MA/60S |
| 표면 처리 | 리드, HASL 무연으로, HASL |
| 순간 금, 침지 금 | |
| 이머젼 실버, 침적식 주석 | |
| 골드 핑거, OSP |
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
| 생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
| 제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 |
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
| 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
| 집회 : 픽-N-플레이스 파일 | |
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
| BGA와 VFBGA | |
| 리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
| 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
| 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
| BGA 수리와 리볼 | |
| 이동 부품과 교체 | |
| 구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 절차 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
FAQ
1. 당신은 어떠한 서비스를 제공할 수 있습니까?
우리는 PCB 회로판 거버 파일 설계, 복사본과 복제품을 제공할 수 있습니다, OEM과 ODM이 서비스합니다.PCB, 인쇄 회로 판 어셈블리 그러나 또한 하는 주형과 플라스틱 사출과 완전한 제품만을 생산하지 마세요
2. 파일이 내가 그들을 당신에게 보낼 때 안전할 내 디자인입니까?
샤인링크 테크놀러지 사가 그들을 소유하고 있는 동안 당신의 파일은 완전한 안전과 보안에서 개최됩니다. 당신의 파일은 결코 공유되지 않지도 또한, 누구에게 제 3자들을 유언으로 주고 당신의 설계 화일에 접속합니다. 그들이 당신의 특성이기 때문에, 우리는 당신의 파일의 저작권을 준수합니다. 고객은 당신의 요구조건 당 이러한 파일과 승인서의 처분을 제어합니다.
3. 작은 회수순을 위해, 원형 PCB를 생산하시겠습니까?
예. 샤인링크 테크놀러지 사는 회로판을 어떠한 양에서도 생성시킬 역량을 가집니다. 그러나, 양이 더 크고, 비용절감이 더 큽니다.
4. 다층 피씨비를 위한 전형적 프로세서 플로우가 무엇입니까?
물질적 절단 → 안쪽 건조박막잔류 → 안쪽 에칭 → 안쪽 AOI → Multi-bond→ 레이어 스택업 레코드 → 드릴링 → PTH → 판넬 도금 → 외부 건조박막잔류 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 성분 마크 → 표면가공도 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
5. HDI 제작을 위한 키 장비가 무엇입니까?
키 장비 목록은 수행원으로서 있습니다 : 레이저 드릴링 머신, 프레스 머신, 비디오 카세트 플레이어 라인, 자동 노출 기계, LDI와 기타 등등.
우리가 가지고 있는 장비는 업계에서 최고입니다, 레이저 드릴링 머신이 미츠비시와 히다찌에서 왔습니다, LDI 기계가 스크린(일본)에서 왔습니다, 자동 노출 기계가 또한 히다찌에서 왔습니다, 그들 중 모두가 하고 우리가 고객의 기술적 요구를 충족시킬 수 있습니다.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
