두꺼운 구리 4OZ FR4 인쇄 회로 기판 시제품 침수 주석/은
4OZ FR4 PCB 명세
두꺼운 구리 인쇄 회로 기판
아). 감동하는 질
b). 빠른 리드타임
c). 좋은 서비스
두꺼운 구리 인쇄 회로 기판
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프로세스 기능 |
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ltem |
대량 생산 |
시제품 |
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지상 처리 |
HASL (LF) |
HASL (LF) |
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침수 금 |
침수 금 |
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저속한 금 |
저속한 금 |
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OSP |
OSP |
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침수 주석 |
침수 주석 |
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침수 은 |
침수 은 |
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HASL&Gold 손가락 |
HASL&Gold 손가락 |
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선택적인 니켈 |
선택적인 니켈 |
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HASL (LF) |
smt 패드: >3um |
smt 패드: >4um |
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큰 Cu: >lum |
큰 Cu: >l.5um |
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침수 주석 |
0.4-0.8um |
0.8-1.2um |
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침수 금 |
Ni: 2-5urn |
Ni: 3-6urn |
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Au: 0.05-0.10um |
Au: 0.075-0.15um |
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침수 은 |
0.2-0.6um |
0.3-0.6um |
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OSP |
0.1-0.4um |
0.25-0.4um |
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저속한 금 |
Ni: 3-6urn |
Ni: 3-6urn |
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Au: 0.01-0.05um |
Au: 0.02-0.075um |
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합판 제품 |
CEM-3, PTFE |
CEM-3, PTFE |
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FR4 (HighTG 등) |
FR4 (HighTG 등) |
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금속 기초 (알루미늄, CUetc) |
금속 기초 (알루미늄, CUetc) |
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Rogors, 등 |
Rogors, 등 |
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MAX.Layers |
12 (층) |
40 (층) |
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MAX.Board 크기 |
20" X48” |
20" X48” |
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널 간격 |
O.4mm~6.0mm |
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Max.Copper 간격 |
안 층: 16oz |
안 층: 16oz |
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외부 층: 16oz |
외부 층: 16oz |
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Min.Track 폭 |
3mil/0.075mm |
3mil/0.075mm |
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Min.Track 공간 |
3mil/0.075mm |
3mil/0.075mm |
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M.in 구멍 크기 |
8mil/0.2mm |
6mil/0.1mm |
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M.in 레이저 구멍 크기 |
4mil/0.1mm |
3mil/0.076mm |
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PTH 벽 간격 |
0.8mil/20um |
1.2mil/30um |
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PTH Dia.Tolerance |
±2mil/±50um |
±2mil/±50um |
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종횡비 |
12:1 |
15:1 |
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lmpedance 통제 |
±5% |
±5% |
PCBA 기술 기능
· 가장 작은 칩 배치: 0201
· 자동화된 축 삽입 및 자동화된 광선 삽입
· 컴퓨터 - 통제되는 Pb 자유로운 파 납땜 체계
· 고속 Pb 자유로운 지상 산 생산 라인
· 고객에게 전자 부품 구입 서비스 제공
· 선 검사, PCBA 성능 실험 장비, 시력 검사에 ICT
형과 상자 구조 서비스
· 상자 구조
· 플라스틱 주입
· 끝 포장
PCB 그림
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