부속 Sourcing를 가진 빠른 시제품 SMT 회로판 PCBA 회의 녹색 Soldermask

PCB 품목

제조 수용량

층 조사

1--20L

기본 물자

FR4, 높 TG FR4, CEM3의 알루미늄, 고주파 (Rogers, Taconic, Aron, PTFE, F4B)

물자 간격 (mm)

0.40, 0.60, 0.80 1.00 1.20 1.50 1.60, 2.0, 2.4, 3.2

최대 널 크기 (mm)

1200x400mm

널 개략 포용력

±0.15mm

널 간격

0.4mm--3.2mm

간격 포용력

±8%

최소한도 선/공간

0.1mm

최소한도 고리 모양 반지

0.1mm

SMD 피치

0.3mm

구멍

(기계) 최소한도 구멍 크기

0.2mm

최소한도 구멍 크기 (레이저 구멍)

0.1mm

구멍 크기 Tol (+/-)

PTH: ±0.075mm; NPTH: ±0.05mm

구멍 위치 Tol

±0.075mm

도금

HASL/LF HAL

2.5um

침수 금

니켈 3-7um Au: 1-5u”

지상 끝

HAL, ENIG의 도금된 금, 침수 금, OSP

구리

구리 무게

0.5--6oz

색깔

땜납 가면

, 녹색, 파란, 까만, 백색, 노란, 매트 녹색 빨간, 매트 검정, 매트 파랑

실크 스크린

, 백색, 까만, 황색 파란

수락가능한 파일 형식

Gerber 파일, Powerpcb, CAD, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000

증명서

ROSH, ISO9001, UL

스텐슬 크기

736x736mm

최소한 IC 피치

0.2mm

최대 PCB 크기

1200x 500mm

최소한도 PCB 간격

0.25mm

최소한도 칩 크기:

0201 (0.2x0.1)/0603 (0.6 x 0.3mm)

최대 BGA 크기:

74x74mm

BGA 공 피치:

1.00mm (최소한), 3.00mm (최대)

BGA 공 직경:

0.40mm (최소한), 1.00mm (최대)

QFP 지도 피치:

0.38mm (최소한), 2.54mm (최대)

양:

저용량 생산 양에 한 조각
저가 첫번째 기사 구조
납품 스케줄링

회의 유형:

지상 산 (SMT) 집합
복각 집합
혼합 (구멍을 통해서 지상 산 및) 기술
싱글 혹은 더블 편들어진 배치
케이블 어셈블리

성분 유형:

수동적인 성분:
0402 포장 처럼 작은
설계 재검토에 0201 만큼 작은
공 격자 배열 (BGA):
.5mm 피치 처럼 작은

조달을 분해합니다:

교도관 (우리는 부속을 공급합니다)
인도하는 (당신은 부속을 공급합니다)
당신은 몇몇 부속을, 우리 합니다 나머지를 공급합니다

땜납 유형:

납을 첨가하는
고분고분한 지도 free/ROHS

다른 기능:

/재생산 서비스 고치십시오
기계적인 집합
상자 구조
형과 플라스틱 주입.