GPS 추적자 GPS 단위 장치를 위한 Costomized 전자 PCB PCBA
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기사 |
묘사 |
기능 |
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Sercive |
원스톱 서비스를 가진 PCB와 SMT 집합 |
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물자 |
박층으로 이루어지는 물자 |
FR4, 높은 TG FR4의 고주파, 명반, FPC |
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널 절단 |
층의 수 |
1-48 |
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안 층을 위한 Min.thickness (Cu 간격은 제외됩니다) |
0.003" (0.07mm) |
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널 간격 |
표준 |
(0.1-4mm±10%) |
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사소. |
골라내십시오/두 배: 0.008±0.004” |
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4layer: 0.01±0.008” |
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8layer: 0.01±0.008” |
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활과 강선전도 |
7/1000 |
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구리 무게 |
외부 Cu 무게 |
0.5-4 0z |
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안 Cu 무게 |
0.5-3 0z |
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교련 |
최소한도 크기 |
0.0078" (0.2mm) |
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교련 탈선 |
±0.002 ″ (0.05mm) |
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PTH 구멍 포용력 |
±0.002 ″ (0.005mm) |
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NPTH 구멍 포용력 |
±0.002 ″ (0.005mm) |
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땜납 가면
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색깔 |
, 녹색, 백색, 빨간 까만, 파랑… |
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최소한도 땜납 가면 clearanace |
0.003 ″ (0.07mm) |
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간격 |
(0.012*0.017mm) |
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실크스크린 |
색깔 |
, 백색, 노란 까만, 파랑… |
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최소한도 크기 |
0.006 ″ (0.15mm) |
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E 시험 |
성능 실험 |
100% 기능 시험 |
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PCBA 테스트 |
엑스레이, AOI 시험, 기능 시험 |
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Pcb 집합 |
원스톱 서비스 전자 manufacxturer 서비스 |
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구성요소 sourcing |
그렇습니다 |
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증명서 |
IATF16949, ISO9001 |
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배달 시간: |
PCB |
3-12days |
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PCBA |
8-20days |
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pcb의 포용력 |
±5% |
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끝 널의 최대 크기 |
450*450mm |
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MOQ |
MOQ 없음 (1pcs) |
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지상 끝 |
HASL, ENIG의 침수는, 침수 주석, OSP… |
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PCB 개략 |
사각, 원형, 등외품 (지그에) |
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포장 |
QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA |
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국부결합 |
플라스틱, 금속, 스크린 |
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PCBA를 위한 OEM/ODM/EMS 서비스
· PCBA의 PCB 널 집합: SMT & PTH & BGA
· PCBA와 울안 디자인
· 성분 sourcing와 구매
· 빠른 prototyping
· 플라스틱 사출 성형
· 금속 장 각인
· 최종 조립품
· 시험: AOI의에서 회로 시험 (ICT)의 기능 시험 (FCT)
· 수입하고 제품 수출 물자를 위한 통관
PCB 제조 리드타임
| 층/일 | (정상) 표본 | (빠른) 표본 | 대량 생산 |
| 골라내십시오/두 배 | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| 4레이어 | 7-10days | 3days | 7-10days |
| 6개의 층 | 7-10days | 5days | 13-15days |
| 8개의 층 | 15-20days | 7days | 15-20days |
PCB 회의 기능
| 턴키 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 회의 세부사항 | SMT와를 통하여 구멍의 ISO 선 |
| 리드타임 | 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일 |
| 제품에 시험 | 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험 |
| 양 | 소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아 |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC) |
| 성분: (BOM 명부) 부품표 | |
| 회의: 후비는 물건 N 장소 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm) | |
| PCB 땜납 유형 | 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS |
| 성분 세부사항 | 아래로 수동태 0201 크기에 |
| BGA와 VFBGA | |
| 무연 칩 Carriers/CSP | |
| 이중 면 SMT 회의 | |
| 0.8mils에 정밀한 피치 | |
| BGA 수선과 Reball | |
| 부분 제거와 보충 | |
| 구성요소 포장 | 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오 |
| PCB 집합 과정 |
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트 |
PCBA 그림
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