높은 복합성 PCB 시제품 1-18는 Multilayers PCB RoHS 94v0를 층을 이룹니다
PCB Cu 간격 + 도금 |
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밖으로 층 Cu 간격 |
1 - 6OZ |
안 층 Cu 간격 |
0.5 - 4OZ |
PTH의 Cu 간격 |
20UM ≤ 평균 ≤ 25UM |
분: 18UM |
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지도를 가진 HASL |
주석 63% 지도 37% |
HASL는 지도를 해방합니다 |
7UM ≤ 표면 간격 ≤ 12UM |
두꺼운 금 도금 |
Ni 간격: 3 - 5UM (120u” - 200u”) |
금 간격: 0.025 - 1.27UM (1u” - 50u”) |
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침수 금 |
Ni Thckness: 3 - 5UM (120u” - 200u”) |
금 간격: 0.025 - 0.15UM (1u” - 3u”) |
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침수 은 |
Ag 간격: 0.15 - 0.75 UM (6u” - 30u”) |
금 손가락 |
Ni 간격: 3 - 5UM (120u” - 160u”) |
금 간격: 0.025 - 1.51UM (1u” - 60u”) |
U940 PCB 본 한계 기능 |
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최소한도 폭 |
0.075MM (3 밀) |
최소한도 자취 |
0.075MM (3 밀) |
반지 (안 층)의 최소한도 폭 |
0.15MM (6 밀) |
반지 (밖으로 층)의 최소한도 폭 |
0.1MM (4 밀) |
최소한도 땜납 교량 |
0.1MM (4 밀) |
전설의 최소한도 고도 |
0.7MM (28 밀) |
전설의 최소한도 폭 |
0.15MM (6 밀) |
참고 - 엄밀한 PCB를 위한 우리의 생산 기능
1) 층: 1-18 층
2) 널 완성되는 간격: 0.21mm-7.0mm
3) 물자: FR-4는, CEM-1, CEM-3, 높은 TG의 FR4 할로겐, Rogers 해방합니다
4) 최대. 완성되는 널 크기: 23 × 25 (580mm×900mm)
5) Min.에 의하여 교련되는 구멍 크기: 3mil (0.075mm)
6) 사소 선 폭: 3mil (0.075mm)
Min.Line 간격: 3mil (0.075mm)
7) 지상 끝/처리: HASL/, HAL 무연의 HASL 화학 주석, 화학 금, 침수는/금, OSP의 금 도금
8) 구리 간격: 0.5-7.0 OZ
9) 땜납 가면 색깔: 녹색/황색/검정/백색/빨강/파랑
10) 구멍에 있는 구리 간격: >25.0 um (>1mil)
11)안 패킹: 진공 패킹/비닐 봉투
외부 패킹: 표준 판지 패킹
12) 모양 포용력: ±0.13
구멍 포용력: PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05
13) 증명서: UL, ISO 9001, ISO 14001
14) 특별한 필요조건: 매장하다 맹목 vias+controlled 임피던스 +BGA
15) 윤곽을 그리기: , 경사지는 V-CUT 수송하는 구멍을 뚫기
16) 각종 인쇄 회로 기판 집합 뿐 아니라 전자 넣어진 제품에 OEM 서비스를 제공합니다
PCB 수용량
품목
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기능---기술
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표준
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IPC-A-610 E 종류 II-III
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박층으로 이루어지는/기본 물자
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FR-4/PI (FPC)/높이 TG FR-4/할로겐 자유로운 물자/Rogers/아를롱
/BT Taconic/Teflon/CEM-3/PTFE/Aluminum
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층
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1-18
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Finised 안/외부 구리 간격
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1-6 OZ
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널 Thinkness
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0.2-5.0mm
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최소한도 구멍 크기
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기계적인 구멍: 0.15mm
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레이저 구멍: 0.1mm
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최소한도 선 폭/공간
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0.075mm/0.075mm
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최소한도 선 간격
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+/- 10%
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종횡비
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12:1
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통제되는 임피던스
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<> |
땜납 가면 색깔
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녹색, 파랗고, 까맣고, 백색, 노랗고, 빨강, 회색, 등등… 자주색.
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개략 단면도
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완패 V 커트 교량 우표 구멍
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지상 처리
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HASL, 침수 금 무연, HASL ENEPIG의 침수 주석, 침수는, 단단한 금, 저속한 금, OSP…
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차원 크기의 포용력
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+/- 0.1mm
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수용량
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35000sq/Month
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CAM 기능
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40 품목
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PCB 사진