특별한 과정 수지 회로판을 통해 다중층 pcb 널 HDI PCB 마개
HDI 다중층 PCB 신청
전화
PC와 컴퓨터
노트북
인쇄 기계, 스캐너, 복사 전송기, 복사기
PDA
MPC, MP4
DVD
디지탈 카메라, LED
노트북
정제 PC
HDD
PCB 수용량
PCB 일반적인 기능 |
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층의 수 |
1 - 18개의 층 |
최대 프로세스 지역 |
680 × 1000MM |
최소한도 널 간격 |
2개의 층 - 0.3MM (12 밀) |
4개의 층 - 0.4MM (16 밀) |
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6개의 층 - 0.8MM (32 밀) |
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8개의 층 - 1.0MM (40 밀) |
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10개의 층 - 1.1MM (44 밀) |
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12개의 층 - 1.3MM (52 밀) |
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14개의 층 - 1.5MM (59 밀) |
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16개의 층 - 1.6MM (63 밀) |
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18개의 층 - 1.8MM (71 밀) |
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완성되는 널 간격 포용력 |
간격 ≤ 1.0MM의 포용력: ± 0.1MM |
1.0MM ≤ 간격 ≤ 6.5MM의 포용력 ± 10% |
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뒤틀고 구부리기 |
≤ 0.75%, 분: 0.5% |
TG의 범위 |
130 - 215 ℃ |
임피던스 포용력 |
± 10%, 분: ± 5% |
안녕 남비 시험 |
최대: 4000V/10MA/60S |
지상 처리 |
HASL는, 지도와 더불어, HASL 지도를 해방합니다 |
저속한 금, 침수 금 |
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침수는, 침수 주석 |
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금 손가락, OSP |
PCB Cu 간격 + 도금 |
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밖으로 층 Cu 간격 |
1 - 6OZ |
안 층 Cu 간격 |
0.5 - 4OZ |
PTH의 Cu 간격 |
20UM ≤ 평균 ≤ 25UM |
분: 18UM |
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지도를 가진 HASL |
주석 63% 지도 37% |
HASL는 지도를 해방합니다 |
7UM ≤ 표면 간격 ≤ 12UM |
두꺼운 금 도금 |
Ni 간격: 3 - 5UM (120u” - 200u”) |
금 간격: 0.025 - 1.27UM (1u” - 50u”) |
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침수 금 |
Ni Thckness: 3 - 5UM (120u” - 200u”) |
금 간격: 0.025 - 0.15UM (1u” - 3u”) |
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침수 은 |
Ag 간격: 0.15 - 0.75 UM (6u” - 30u”) |
금 손가락 |
Ni 간격: 3 - 5UM (120u” - 160u”) |
금 간격: 0.025 - 1.51UM (1u” - 60u”) |
U940 PCB 본 한계 기능 |
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최소한도 폭 |
0.075MM (3 밀) |
최소한도 자취 |
0.075MM (3 밀) |
반지 (안 층)의 최소한도 폭 |
0.15MM (6 밀) |
반지 (밖으로 층)의 최소한도 폭 |
0.1MM (4 밀) |
최소한도 땜납 교량 |
0.1MM (4 밀) |
전설의 최소한도 고도 |
0.7MM (28 밀) |
전설의 최소한도 폭 |
0.15MM (6 밀) |
PCB 구멍 프로세스 기능 |
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마지막 구멍 크기 |
분: 레이저 0.1MM의 기계 0.2MM |
드릴 구멍 크기 |
0.10 - 6.5MM |
드릴링 포용력 |
NPTH: ±0.05MM, PTH: ±0.075MM |
마지막 구멍 크기 포용력 (PTH) |
φ0.20 - 1.60MM ± 0.075MM |
φ1.60 - 6.30MM ± 0.10MM |
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마지막 구멍 크기 포용력 (NPTH) |
φ0.20 - 1.60MM ± 0.05MM |
φ1.60 - 6.50MM ± 0.05MM |
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드릴링 지구 구멍 |
-0L ~tu. ‘gth /width 2:1 |
최소한도 지구 구멍 폭 0.65MM |
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길이 & 폭 포용력 ± 0.05MM |
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널 간격/구멍 크기 |
≤ 10:1 |
PCB 덮개 간격 기능 |
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땜납 가면 색깔 |
녹색, 광택이 없는 녹색, 황색, 파랑, 빨강, 검정, 백색 광택이 없는 검정 |
땜납 가면 간격 |
지상 선 ≥ 10UM |
지상 선 구석 ≥ 6UM |
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지상 널 10 - 25UM |
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땜납 가면 교량 폭 |
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전설 색깔 |
, 백색, 검정 노란 |
전설의 최소한도 고도 |
0.70MM (28 밀) |
전설의 최소한도 폭 |
0.15MM (6 밀) |
파란 젤 간격 |
0.2 - 1.5MM |
파란 젤 포용력 |
±0.15MM |
탄소 인쇄 간격 |
5 - 25UM |
탄소 인쇄 분 공간 |
0.25MM |
탄소 인쇄 임피던스 |
200Ω |
PCB 기능을 통해 장님/Burried/절반 |
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모수 |
(1+1) 예를들면. (4 층) 장님을 통해: 1-2,2-4 (6 층)를 통해 매장해: 2-3,3-4 (8 층) 장님/매장하는: 1-3,4-5,6-8 |
분을 통해 |
레이저 0.1MM의 기계 0.2MM |
반을 통해 |
분: 0.6MM |
임피던스 기능 |
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저항 가치 |
50 - 75Ω의 다름 100Ω, 동일 평면상 50 - 75Ω이라고 단 하나 끝나는 |
PCB 사진