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높은 Tg170 FR4 인쇄 회로 기판 회의 하나 정지 PCBA 각종 크기

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중국 Shenzhen Shinelink Technology Ltd 인증
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높은 Tg170 FR4 인쇄 회로 기판 회의 하나 정지 PCBA 각종 크기

High Tg170 FR4 Printed Circuit Boards Assembly One Stop PCBA Various Sizes
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큰 이미지 :  높은 Tg170 FR4 인쇄 회로 기판 회의 하나 정지 PCBA 각종 크기 최고의 가격

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: OEM and ODM
인증: UL,RoHS, CE
모델 번호: SL90106S006

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1PC
가격: Negotiable
포장 세부 사항: ESD 패키지
배달 시간: 5-7 일
지불 조건: T/T, 서부 동맹, Moneygram, Paypal
공급 능력: 하루 100000pcs
상세 제품 설명
층 조사: 4개의 층 원료: TG170 FR4
지상 치료: 침수 은 특징 1: 필요로 하는 Gerber/PCB 파일
특징 2: 100%년 E 시험 특징 3: 질 보증 2 년
하이 라이트:

printed circuit assembly

,

pcb board assembly

높은 Tg170 FR4 인쇄 회로 기판 어셈블리 원 스톱 PCBA 보드

 
이 높은 TG 170 pcb 제품은 산업 표준으로 사용되는 미국 시장 용으로 제작되었습니다. High Tg fr4 재료는 고온 환경 하에서 장비의 작업에서 94v0 PCBA 제품을 보증하는데 사용됩니다.


PCB 어셈블리 견적 요청 파일
--- 요청 된 단위를 제조하는 데있어 가장 효율적이고 정확한 견적을 제공하기 위해 다음 정보를 제공해야합니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, Eagle 파일 또는 CAD 파일 모두 허용됩니다.
2. 자세한 BOM (bill of materials)
3. 우리를 위해 PCB 또는 PCBA 샘플의 사진을 삭제하십시오
4. 수량 및 배송 필요
5. 100 % 좋은 품질의 제품을 보장하는 PCBA 테스트 방법.
6. 기능 테스트가 필요한 경우 PCB 설계를위한 회로도 파일.
7. 더 나은 소싱을위한 샘플
필요한 경우 인클로저 제조용 CAD 파일
9. 필요한 경우 모든 특수 어셈블리 지침을 보여주는 완벽한 배선 및 어셈블리 도면
Shinelink 종류 PCBA 제품




94V0 PCBA 제조 최대 스케일 기능

우리는 고급 프로세스와 고도로 숙련 된 리소스를 결합합니다. PCB 어셈블리 원 스톱 서비스 분야에서 선도적 인 첨단 기술 및 관리 시스템 유지

SMT 프로세스 (RoHs Compliant) 최대 기능 :

1. 0201 칩 크기
2. 12 mils 집적 회로 (IC) 피치
3. 마이크로 볼 그리드 어레이 (BGA) - 피치 16 밀
4. 플립 칩 (Control Collapse Chip Connection) - 피치 5 밀
5. 쿼드 플랫 패키지 (QFP) - 피치 12 밀

THT (웨이브 솔더링) 공정 (RoHs Compliant) 최대 능력 :


1. 단일 측면 파도 납땜
2.SmT & THT 혼합 공정


PCB 어셈블리 기능

턴키 PCBA

PCB + 부품 소싱 + 조립 + 패키지

어셈블리 세부 정보

SMT 및 스루 홀, ISO 라인

리드 타임

프로토 타입 : 15 근무일. 대량 주문 : 20 ~ 25 일

제품 테스트

플라잉 프로브 테스트, X- 레이 검사, AOI 테스트, 기능 테스트

수량

최소 수량 : 1pcs. 프로토 타입, 작은 주문, 대량 주문, 모두 OK

필요한 파일

PCB : 거버 파일 (CAM, PCB, PCBDOC)

구성 요소 : BOM (BOM 목록)

조립 : Pick-N-Place 파일

PCB 패널 크기

최소 크기 : 0.25 * 0.25 인치 (6 * 6mm)

최대 크기 : 20 * 20 인치 (500 * 500mm)

PCB 솔더 유형

수용성 솔더 페이스트, RoHS 무료

구성 요소 세부 정보

수동적으로 0201 크기까지

BGA 및 VFBGA

리드리스 칩 캐리어 / CSP

양면 SMT 어셈블리

미세 피치 0.8mils

BGA 수리 및 Reball

부품 제거 및 교체

구성 요소 패키지

컷 테이프, 튜브, 릴, 느슨한 부품

PCB 어셈블리
방법

드릴링 ----- 노출 ----- 도금 ----- 박리 및 박리 ----- 펀칭 ----- 전기 테스트 ----- SMT ----- 웨이브 솔더링 --- - 조립 ----- ICT ----- 기능 시험 ----- 온도 및 습도 시험



PCBA 그림

연락처 세부 사항
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

담당자: Ms Xia

전화 번호: +8613590384973

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