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높은 TG FR4 FPC 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL 무연성 표면 전자 회로

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중국 Shenzhen Shinelink Technology Ltd 인증
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높은 TG FR4 FPC 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL 무연성 표면 전자 회로

HASL Lead Free High TG FR4 FPC Turnkey PCB Assembly
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큰 이미지 :  높은 TG FR4 FPC 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL 무연성 표면 전자 회로 최고의 가격

제품 상세 정보:

원래 장소: 중국
브랜드 이름: OEM/ODM
인증: UL,RoHS, CE
모델 번호: SL01116S02

결제 및 배송 조건:

최소 주문 수량: 1대 pc
가격: Negotiable
포장 세부 사항: ESD 패키지
배달 시간: 5-7 일
지불 조건: 전신환, 웨스턴 유니온, MoneyGram,PayPal
공급 능력: 일 당 1000pcs
상세 제품 설명
PCB 회의: 원스톱 전자 manufacxturer 서비스 널 간격: 1.0mm
구리 간격: 0.5 oz 특징 1: 필요로 하는 Gerber/PCB 파일
특징 2: 100 % 전자 테스트 특징 3: 질 보증 2 년
하이 라이트:

FPC Turnkey PCB Assembly

,

FR4 Turnkey PCB Assembly

,

HASL Pcb Board Assembly

높은 TG FR4 FPC 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL 무연성 표면 전자 회로
 

 

SHINELINK 회사는 동시에 ISO와 IATF 인증서로, 유일한 중앙 규모 피크바 조립 공장이고 자동차, 의학적이, 산업, 통신, 스마트 홈, 항공우주 등 군의 고객들을 위한 고급 품질 피크바 서비스를 보증할 수 있습니다.

 

 

SHINELINK, 당신의 원료, 부품, 인쇄 회로 판 어셈블리와 완성품 국회에 관한 한 당신의 한 개의 접촉점은 또한 제공합니다

 

1. 계약 생산

2. 기술 봉사

3. PCB 디자인 & 조립

4. 제품 설계

5. 원형

6. 케이블과 와이어 조립체

7. 플라스틱과 주형


 

샤인링크 종류 PCBA 제품

 

높은 TG FR4 FPC 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL 무연성 표면 전자 회로 0

 
특징
 

레이어의 수 1일부터 20일까지 레이어
최대 처리 영역 680 × 1000MM
민 판 두께 2 층 - 0.3MM (12 밀리리터)
4 층 - 0.4MM (16 밀리리터)
6 층 - 0.8MM (32 밀리리터)
8 층 - 1.0MM (40 밀리리터)
10 층 - 1.1MM (44 밀리리터)
12 층 - 1.3MM (52 밀리리터)
14 층 - 1.5MM (59 밀리리터)
16 층 - 1.6MM (63 밀리리터)
18 층 - 1.8MM (71 밀리리터)
마감판 두께 공차 두께 ≤ 1.0MM, 허용한도 : ± 0.1MM
1.0MM ≤ 두께 ≤ 6.5MM, 허용한도 ± 10%
회전과 굽힘 ≤ 0.75%, 민 : 0.5%
TG의 범위 130 - 215 C
임피던스 허용 오차 ± 10%, 민 : ± 5%
하이포트 테스트 맥스 : 4000V/10MA/60S
표면 처리 리드, HASL 무연으로, HASL
순간 금, 침지 금
이머젼 실버, 침적식 주석
골드 핑거, OSP

 
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
 

교도관 PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
조립체 상세 SMT와 관통 구멍, ISO 라인
생산 소요 시간 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수
제품에 시험을 받기 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험
민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK
우리가 필요로 하는 파일 PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC)
성분 : 재료 계산서 (BOM 명단)
집회 : 픽-N-플레이스 파일
PCB 패널 사이즈 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm)
맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm)
PCB 땜납식 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다
성분 세부 사항 0201개 사이즈아래로 수동적입니다
BGA와 VFBGA
리드리스 칩 캐리어 / CSP
이중의 측면을 가진 SMT 집회
0.8 밀리리터에 대한 파인 피치
BGA 수리와 리볼
이동 부품과 교체
구성 요소 패키지 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품
인쇄 회로 판 어셈블리
절차
드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트

 높은 TG FR4 FPC 교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 HASL 무연성 표면 전자 회로 1
 
장점
 
1. ISO& UL은 제 3자 검사와 고품질 기술적 서비스 팀을 증명했습니다.
2. 이용 가능하고 즉시 납품.
3. 생산 용량 : 20,000sq 미터 / 달.
4. 어떤 MOQ 없이 경쟁력있는 가격.

 

FAQ :

 

1. 어떻게 샤인링크가 당신의 가격을 경쟁적인 채로 유지합니까?

지난 십년에 걸쳐, 많은 원료 (예를 들면 구리, 화학)에 대한 가격은 두 배가 되고 3배가 되거나 4배가 되었습니다 ; 중국화 RMB은 미국 달러 동안 31%를 알았었습니다 ; 그리고 우리의 인건비는 또한 의미 심장하게 증가했습니다.

그러나, 샤인링크는 우리의 가격 책정을 안정된 채로 유지했습니다. 폐기물과 효율성 향상을 회피하면서, 이것은 절감 비용에서 우리의 혁신을 완전히 말합니다. 우리의 가격은 똑같은 품질 수준에 산업에 매우 경쟁적입니다.

우리는 고객들과의 윈-윈 제휴를 믿습니다. 우리가 당신에게 에지온 비용과 품질을 제공할 수 있다면 우리의 제휴는 서로 유익할 것입니다.


2. 샤인링크는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?

공통 FR4, 하이-TG와 무할로겐 이사회, 로저스, 아를롱, 텔폰, 알루미늄 / 구리-기저 이사회, PI, 기타 등등.


3. 자료가 PCB와 PCBA 생산량을 위해 필요한 것?

참조 지시기와 BOM (재료 계산서) : 부품 설명서, 제조의 이름과 부품번호.
PCB 거버 파일.
PCB 제조 도면과 PCBA 조립도.
시험 절차.
조립 높이 요구조건과 같은 어떠한 기계적 구속.


4. 다층 피씨비를 위한 전형적 프로세서 플로우가 무엇입니까?

물질적 절단 → 안쪽 건조박막잔류 → 안쪽 에칭 → 안쪽 AOI → Multi-bond→ 레이어 스택업 레코드 → 드릴링 → PTH → 판넬 도금 → 외부 건조박막잔류 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 성분 마크 → 표면가공도 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.


 

연락처 세부 사항
Shenzhen Shinelink Technology Ltd

담당자: Ms Xia

전화 번호: +8613590384973

회사에 직접 문의 보내기