교도관 인쇄 회로 판 어셈블리 CE 로에스 ISO9001 BOM 거버 파일 PCBA 전자공학
인쇄 회로 판 어셈블리을 가리키는 자세한 용어 :
* 기술적 요구 사항 :
1. 전문적 표면 실장과 통공 납땜 기술
2. Various sizes like 1206, 0805, 0603 components SMT technology
3. 회로 시험), FCT (기능회로 실험) 테크 (에 ICT
4. UL, CE, FCC, 로에스 승인과 인쇄 회로 판 어셈블리
5. SMT를 위한 질소 가스 리플로우 납땜 기술
6. 높은 기준 SMT와 솔더 조립체 라인
7. 고밀도는 이사회 배치 기술 성능을 상호 연결시켰습니다
SHINELINK, 당신의 원료, 부품, 인쇄 회로 판 어셈블리와 완성품 국회에 관한 한 당신의 한 개의 접촉점은 또한 제공합니다
1. 계약 생산
2. 기술 봉사
3. PCB 디자인 & 조립
4. 제품 설계
5. 원형
6. 케이블과 와이어 조립체
7. 플라스틱과 주형
샤인링크 종류 PCBA 제품
특징
| 레이어의 수 | 1일부터 20일까지 레이어 |
| 최대 처리 영역 | 680 × 1000MM |
| 민 판 두께 | 2 층 - 0.3MM (12 밀리리터) |
| 4 층 - 0.4MM (16 밀리리터) | |
| 6 층 - 0.8MM (32 밀리리터) | |
| 8 층 - 1.0MM (40 밀리리터) | |
| 10 층 - 1.1MM (44 밀리리터) | |
| 12 층 - 1.3MM (52 밀리리터) | |
| 14 층 - 1.5MM (59 밀리리터) | |
| 16 층 - 1.6MM (63 밀리리터) | |
| 18 Layer - 1.8MM ( 71 mil ) | |
| 마감판 두께 공차 | 두께 ≤ 1.0MM, 허용한도 : ± 0.1MM |
| 1.0MM ≤ 두께 ≤ 6.5MM, 허용한도 ± 10% | |
| 회전과 굽힘 | ≤ 0.75%, 민 : 0.5% |
| TG의 범위 | 130 - 215 Ｃ |
| 임피던스 허용 오차 | ± 10%, 민 : ± 5% |
| 하이포트 테스트 | 맥스 : 4000V/10MA/60S |
| 표면 처리 | 리드, HASL 무연으로, HASL |
| Flash Gold, Immersion Gold | |
| 이머젼 실버, 침적식 주석 | |
| 골드 핑거, OSP |
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
| 교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
| 생산 소요 시간 | Prototype: 15 work days. Mass order: 20~25 work days |
| 제품에 시험을 받기 | Flying Probe Test, X-ray Inspection, AOI Test, functional test |
| 양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
| 우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
| 성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
| Assembly: Pick-N-Place file | |
| PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
| 맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
| PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
| 성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
| BGA와 VFBGA | |
| 리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
| 이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
| 0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
| BGA 수리와 리볼 | |
| 이동 부품과 교체 | |
| Component package | Cut Tape,Tube,Reels,Loose Parts |
| 인쇄 회로 판 어셈블리 절차 |
드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
장점
1. ISO& UL은 제 3자 검사와 고품질 기술적 서비스 팀을 증명했습니다.
2. 이용 가능하고 즉시 납품.
3. 생산 용량 : 20,000sq 미터 / 달.
4. 어떤 MOQ 없이 경쟁력있는 가격.
FAQ :
1. 어떻게 샤인링크가 당신의 가격을 경쟁적인 채로 유지합니까?
지난 십년에 걸쳐, 많은 원료 (예를 들면 구리, 화학)에 대한 가격은 두 배가 되고 3배가 되거나 4배가 되었습니다 ; 중국화 RMB은 미국 달러 동안 31%를 알았었습니다 ; 그리고 우리의 인건비는 또한 의미 심장하게 증가했습니다.
그러나, 샤인링크는 우리의 가격 책정을 안정된 채로 유지했습니다. 폐기물과 효율성 향상을 회피하면서, 이것은 절감 비용에서 우리의 혁신을 완전히 말합니다. 우리의 가격은 똑같은 품질 수준에 산업에 매우 경쟁적입니다.
우리는 고객들과의 윈-윈 제휴를 믿습니다. 우리가 당신에게 에지온 비용과 품질을 제공할 수 있다면 우리의 제휴는 서로 유익할 것입니다.
2. 샤인링크는 어떤 종류의 보드를 처리할 수 있습니까?
공통 FR4, 하이-TG와 무할로겐 이사회, 로저스, 아를롱, 텔폰, 알루미늄 / 구리-기저 이사회, PI, 기타 등등.
3. 자료가 PCB와 PCBA 생산량을 위해 필요한 것?
참조 지시기와 BOM (재료 계산서) : 부품 설명서, 제조의 이름과 부품번호.
PCB 거버 파일.
PCB 제조 도면과 PCBA 조립도.
시험 절차.
조립 높이 요구조건과 같은 어떠한 기계적 구속.
4. 다층 피씨비를 위한 전형적 프로세서 플로우가 무엇입니까?
물질적 절단 → 안쪽 건조박막잔류 → 안쪽 에칭 → 안쪽 AOI → Multi-bond→ 레이어 스택업 레코드 → 드릴링 → PTH → 판넬 도금 → 외부 건조박막잔류 → 패턴 도금 → 외부 에칭 → 외부 AOI → 솔더 마스크 → 성분 마크 → 표면가공도 → 라우팅 → E/T → 육안 검사.
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