연성 인쇄 회로는 4 밀리미터 두께 침지 금 Fr4 플렉스 PCB에 탑승합니다
층을 이루세요 : 양면 이사회 fpc
두께 : 0.13 밀리미터
분 홀 : 0.25 밀리미터
표면 :침지 금
연성 인쇄 회로는 (압브르에 탑승합니다. FPCB) .
FPCB는 더 작고 더 호리호리하게 되고 있는 최소화, 호리호리함, 전체 디지털 제품을 위한 첨단 기술입니다.
경성 인쇄 회로 기판과 비교하시오 그러면 FPCB는 하기 장점을 가집니다
1. 어슴푸레한, 짧, 작, 가요성 구조, 빛은 구부러진, 경화되고 접히고 3차원적 집회일 수 있습니다, 어댑터가 넓게 사용되는 것으로 많은 최대 여유 공간을 사용하기가 쉬운 부품을, 전자 제품이 출현에서 더욱 호리호리하게 되게 하, 교체할 수 있고 모든 종류의 전자 제품을 위한 작고 가볍고 모바일 요구를 가지고 있습니다.
2. 더 큰 것이 신호 출력의 품질을 높이도록, 고열 저항이 부품과 높은 안정성 요구사항 사이에 고밀도 내부연락을 만나기 위해 더 높은 밀도와 더 좋은 피치 제품을 생산할 수 있습니다.
3. 쉽게 자동화되는 부상 트랜스퍼 롤러 처리 방법 (롤 대 롤), 대량 생산이고 생산 효율을 향상시킬 수 있습니다.
FPC 공정 능력
항목 | FPC 공정 능력 |
층수 | 두배로 측면을 대는 편면, 다층, 리지드 플럭스 PCB |
기반 소재 | PI, PET |
구리 두께 | 9 um,12um,18um,35um,70um,105um |
가장 큰 보드 영역 | 406 밀리미터 X 610 mm/16 X 24, 가장 큰 것은 편면 가변 프린트 기판에 7 미터 길이일 수 있었습니다 |
기계식 드릴링의 최소 구멍 직경 | 0.2 mm/0.008 " |
레이저 드릴링의 최소 구멍 직경 | 0.075 mm/0.03 " |
호울 펀칭의 최소 구멍 직경 | 0.50 mm/0.02 " |
도금 스루홀에 대한 허용한도 | +/-0.05mm/±0.02 " |
최소 선로 폭 | 0.075 mm/0.003 " |
최소 라인 간격 | 0.075 mm/0.003 " |
인장 강도 | 1.2 킬로그램 F / 센티미터 |
형태 처리 | 레이저 원형, 잘리면서, 짓밟아 죽습니다 |
허용한도의 출현 | +/-0.05mm/ +/-0.02 " |
솔더 마스크 타입 |
PI 솔더 마스크 커버레이 필름 또는 PET 솔더 마스크 코베레이 필름 라미네이션
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다색 유동적 사진 이미지로 떠올릴 수 있는 솔더 마스크 잉크, 열경화성 솔더 마스크 잉크 | |
표면 처리 | 니켈 금, ENIG (일렉트로리스 니켈 침지 금), 몰입 니켈 금, 화학적 니켈 금, OSP (유기 솔더링 성능 예방제), 이머젼 실버를 도금처리하는 도금 주석, 침적식 주석 |
전체 디지털 제품을 위한 애플리케이션
포장과 배달
1. 첫째로 밀봉한 플라스틱 백은 제품으로 가득 찹니다,
2. 그리고 나서 거품 시트는 그들을 분리합니다,
3. 마침내 페이퍼 통 포장.
1. 그것은 저장고가 받은 후에 그것을 무패크처 7-9 일을 걸릴 것입니다.생산 시간은 당신의 그림과 프로세스 계획에 의존할 것입니다.
2. DHL,FedEx, UPS 배달. 그것은 선박 보다 더 빠르게 있습니다.겨우 선박에 의해 그것을 델리에버.