침수 금 pcb를 가진 다중층 SMT 회로판 집합
따옴표 필요조건:
벌거벗은 PCB 널의 Gerber 파일
집합을 위한 BOM (부품표)
어떠한 수락가능한 성분 대용암호라도 있는 경우에 리드타임을 누전하기 위하여는, 친절하게 저희를 조언하십시오
테스트 가이드와 시험 정착물 필요하다면
프로그램 파일 및 프로그래밍 도구 필요하다면
개략도 필요하다면
PCB 기능과 서비스:
1. 단 하나 편든, 이중 면 & 다중층 PCB (30개의 까지 층)
2. 가동 가능한 PCB (10개의 까지 층)
3. 엄밀하 코드 PCB (8개의 까지 층)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다.
5. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP 지상 처리.
6. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다.
7. 양은 시제품에서 양 생산에 배열합니다.
8. 100%년 E 시험
세부사항 PCBA 기능
| 턴키 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 회의 세부사항 | SMT 및을 통하여 구멍, ISO SMT와 복각 선 |
| 리드타임 | 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일 |
| 제품에 시험 | 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험 |
| 양 | 소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아 |
| 필요로 하는 파일 | PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC) |
| 성분: (BOM 명부) 부품표 | |
| 회의: 후비는 물건 N 장소 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm) | |
| PCB 땜납 유형 | 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS |
| 성분 세부사항 | 아래로 수동태 0201 크기에 |
| BGA와 VFBGA | |
| 무연 칩 Carriers/CSP | |
| 이중 면 SMT 회의 | |
| 0.8mils에 정밀한 피치 | |
| BGA 수선과 Reball | |
| 부분 제거와 보충 | |
| 구성요소 포장 | 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오 |
| PCB 집합 과정 |
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트 |
품질 보증
우리의 질 과정은 포함합니다,
1. IQC. 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사
3. IPQC. 가공 품질 관리에서
4. QC. 100% 시험 & 검사
5. QA. QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨. IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
