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Multilayer PCB Fabrication Electronic PCB Assembly Double sided PCB

다중층 PCB 제작 전자 PCB 회의 두 배는 PCB 편들었습니다

  • 하이 라이트

    전자 널 집합

    ,

    전자 계약 어셈블러

  • 판 두께
    1.0 밀리미터
  • 구리 두께
    1.5 온스
  • 재료
    FR4
  • 특징 1
    거버 파일은 필요했습니다
  • 특징 2
    100% E-테스트
  • 특징 3
    양질 2년 개런티
  • 원래 장소
    중국
  • 브랜드 이름
    OEM and ODM
  • 인증
    CE,UL,ROhs
  • 모델 번호
    SL80227L024
  • 최소 주문 수량
    1PC
  • 가격
    USD1.0-10/PC
  • 포장 세부 사항
    ESD 부대
  • 배달 시간
    5-7 일
  • 지불 조건
    T/T, 서부 동맹, Moneygram, Paypal
  • 공급 능력
    하루 10000pcs

다중층 PCB 제작 전자 PCB 회의 두 배는 PCB 편들었습니다

다중층 PCB 제작 전자 PCB 회의 두 배는 PCB 편들었습니다
 

 

PCBA를 위한 OEM/ODM/EMS 서비스


1. PCBA의 PCB 집합: SMT, PTH 및 BGA
2. PCBA와 울안 디자인
3. 성분 sourcing와 구매
4. 빠른 prototyping

5. 플라스틱 사출 성형

6. 금속 장 각인

7. 최종 조립품

8. 시험: AOI의에서 회로 시험 (ICT)의 기능 시험 (FCT)

9. 수입하고 제품 수출 물자를 위한 통관

Belows를 포함하여 PCB와 PCBA 계약 제조 서비스

1. 표본과 대량 생산을 위한 빠른 PCB 제작
2. 전자 부품 Sourcing 서비스
3. PCBA 회의 서비스: SMT의 복각, BGA…
4. 성능 실험
5. 스텐슬, 케이블 울안 회의
6. 반전 엔지니어링 서비스
7. 표준 패킹 및 제 시간에 맞춰 납품

 
지원 설계


PCB 파일은 생산의 앞에 우리의 PCB 기술설계 팀에 의해 검사되고 PCBA 널은 선적의 앞에 우리의 기술 시험 가이드에 따라 시험일 것입니다. 
 

 

소비자 봉사


우리의 서비스부에 각 의견은 때 맞추어를 취급될 것입니다.
 
고객 해결책


pcb 파일 시장에 있는 제품의 비교를 강화하는 것을 디자인합니다 및 bom 명부 선택을 적당한 제안을 제공하십시오.
선적을 위해 충분히 추적을 가진 PCB 회의:
체계적인 순서 과정은, 전체 구매발주의 생산 상태를 검사할 수 있었습니다
 
주요 PCB 회의 제품 신청
1. 가정용 전기 제품
2. 의학 제품
3. 자동 제품
4. 산업용품
5. 커뮤니케이션 제품 (AVL/GPS/GSM 장치)
6. 소비자 전자공학
 
PCB 제조 리드타임.

 

층/일 (정상) 표본 (빠른) 표본 대량 생산
골라내십시오/두 배 2-3days 24hours 5-7days
4레이어 7-10days 3days 7-10days
6개의 층 7-10days 5days 13-15days
8개의 층 15-20days 7days 15-20days

 
전자 PCB 회의 제조 제품의 역공학


우리는 완성된에서 필요한 제조 문서 생성의 기능을 개발했습니다
제품. 서비스는 포함합니다.
1. 삽화와 PCB 스캐닝
2. 개략도와 Gerber 파일 발생
2.와 부품표 발생 부품표 
 
PCB 회의 기능

 

턴키 PCBA PCB+components sourcing+assembly+package
회의 세부사항 SMT와를 통하여 구멍의 ISO 선
리드타임 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일
제품에 시험 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험
소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아
우리가 필요로 하는 파일 PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC)
성분: (BOM 명부) 부품표
회의: 후비는 물건 N 장소 파일
PCB 패널 크기 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm)
최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm)
PCB 땜납 유형 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS
성분 세부사항 아래로 수동태 0201 크기에
BGA와 VFBGA
무연 칩 Carriers/CSP
이중 면 SMT 회의
0.8mils에 정밀한 피치
BGA 수선과 Reball
부분 제거와 보충
구성요소 포장 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오
PCB 집합
과정
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트