FR4 유리제 에폭시 PCB 회로판 1 - 18 층, 1/3 oz - 6개 oz
명세
FR4 유리제 에폭시 PCB 회로판
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빠른 세부사항
원래 장소: |
중국 (본토) |
유명 상표: |
OEM |
모델 번호: |
E020 |
기본 물자: |
FR4, CEM-1, CEM-3의 테플론, Rogers의 알루미늄, 높은 TG
|
구리 간격: |
1/3 oz- 6개 oz |
널 간격: |
0.2 mm - 6.0 mm |
min. Hole Size: |
0.2 mm |
사소 선 폭: |
3 밀 |
사소 행간: |
3 밀 |
지상 끝마무리: |
HASL, LF HASL, ENIG의 금 손가락, 저속한 금, OSP의 탄소, Peelable 가면
|
층: |
2 - 12개의 층 |
땜납 가면: |
온갖 색깔 |
임피던스 통제: |
+/- 10% |
제품: |
FR4 유리제 에폭시 PCB 회로판 |
PCB 기능
층 |
1-18개의 층 |
널 간격 |
0.2-6.0 mm |
합판 제품 유형 |
FR-4, CEM-1, CEM-3의 BT 수지, 테플론, PTFE, Rogers의 알루미늄, Tg130 (150,170,180, 210), Berquist, Thermagon, Alon.Polyclad |
기본적인 구리 간격 |
분: 12um (1/3oz) 최대: 안 층을 위한 140um (4oz); 외부 층을 위한 210um (6oz) |
최소한도 완성되는 구멍 크기 |
기계적인 훈련에 의하여: 0.2mm (0.008") |
종횡비 |
8:1 |
최대 패널 크기 |
대량 생산: 540mm × 740m (21.25" × 29.13") 표본: 540mm × 1100mm (21.25" × 43.3") |
최소한도 선 폭/공간 |
3 mil/3 밀 |
구멍 유형을 통해 |
장님, Burried |
지상 끝 |
HASL/무연 HASL, 침수 금/는/주석, 저속한 금, 단단한 금 도금, 선택적인 두꺼운 금 도금, 금 손가락 (3um까지 금 간격), 도금은, 탄소 잉크, Peelable 표, OSP |
땜납 가면 |
온갖 색깔, LPI는, 영화를 말립니다, 분 S/M 피치 (LPI): 0.1mm |
임피던스 통제 |
통제된 자취 또는 미분을 골라내십시오 50, 60, 70, 100, 110, 120, 130 ±10% |
최소한도 접합 피치 |
0.181mm (센터에 센터) |
분 SMT 피치 |
0.400mm (센터에 센터) |
최소한도 고리 모양 반지 |
0.025mm |
개략 끝 유형 |
CNC 여정; /삭감되는 V 득점; 펀치 |
포용력 |
최소한도 구멍 등록 포용력 (NPTH) ± 0.025mm 최소한도 구멍 등록 포용력 (PTH) ± 0.075mm 최소한도 본 등록 포용력 ± 0.05mm 최소한도 S/M 등록 포용력 (LPI) ± 0.075mm 득점 선 ± 0.15mm 널 간격 (0.1 -1.0mm) ±15% 널 간격 (1.0 -6.35mm) ±10% 널 크기에 의하여 수송되는 ± 0.13mm 널 크기에 의하여 득점되는 ± 0.2mm |
전기 테스트 |
전압: 10V - 250V 계속성: 10 - 1000 옴 |
PCB 그림