무료샘플 1은 프린트 회로 기판 조립 전자적 PCB PCBA 집하 서비스를 막습니다
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도입 :
SMT 인쇄 회로 판 어셈블리는 프린터 배선 기판의 표면 또는 다른 기판의 표면에 SMC / SMD를 설치하는 (중국의 칩 부품으로 명명되) 일종의 회로 어셈블리 기술로 알려진 표면 실장 기술을 의미하며, 그것이 리플로우 납땜 또는 딥 솔더링에 의하여 솔디드와 모여집니다. 그것은 고밀도, 높은 신뢰도, 소형화와 전자 제품 조립의 저비용을 실현합니다.
인쇄 회로 판 어셈블리 인용을 위해 요구된 파일
---요청 유닛을 제조하는 것에 당신에게 최효율과 정확한 인용문을 제공하기 위해, 당신이 우리에게 다음과 같은 정보를 제공하는지 우리는 묻습니다.
1. 거버 파일, PCB 파일, 독수리 파일 또는 캐드 파일은 모두 받아들일 수 있습니다
2. 상세한 재료 계산서 (BOM)
3. PCB 또는 PCBA의 깨끗한 사진은 우리를 위해 시험합니다
4. 양과 배달은 요구했습니다
5. 100% 좋은 품질 좋은 제품을 보증하기 위한 PCBA를 위한 검사 방법.
6. 기능 테스트를 하기 위한 필요성 면 개략도는 PCB 설계를 신청합니다.
7. 샘플 더 좋은 소스화에 이용 가능하고면
8. CAD는 필요할 경우에 구내 제작을 신청합니다
9. 완전한 배선과 조립도가 필요할 경우에 어떠한 특별한 조립 지침도 보여줍니다
샤인링크 종류 PCBA 제품
위로 그렇게 하기 위한 94V0 PCBA 제조 스케일 역량
우리는 발전적인 프로세스를 대단히 숙련된 자원과 결합합니다. 인쇄 회로 판 어셈블리의 원 스톱 서비스에서 뛰어난 진보 기술과 관리 시스템을 잘 알기
SMT는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
1. 0402개의 칩 사이즈
2. 12 밀리리터 집적 회로 (IC)는 떨어집니다
3. 마이크로 비지에이 (BGA) - 피치 16 밀리리터
4. 플립 침 (제어 컬랩스 칩 연결) - 피치 5 밀리리터
5. 쿼드 플랫 패키지 (QFP) - 피치 12 밀리리터
THT (납땜 공정)는 다음까지 (로에스 순응하 ) 능력을 처리합니다 :
일 측면 납땜 공정
SMT와 THT 배합 절차
인쇄 회로 판 어셈블리 역량
교도관 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
조립체 상세 | SMT와 관통 구멍, ISO 라인 |
생산 소요 시간 | 원형 : 15 작업 일수. 대량 주문 : 20~25 작업 일수 |
제품에 시험을 받기 | 날아다니는 프로브 시험, X-레이 정밀검사, AOI 검사, 기능 시험 |
양 | 민 양 : 1 PC. 원형, 소량주문, 대량 주문, 모든 OK |
우리가 필요로 하는 파일 | PCB : 거버 파일 (캠, PCB, PCBDOC) |
성분 : 재료 계산서 (BOM 명단) | |
집회 : 픽-N-플레이스 파일 | |
PCB 패널 사이즈 | 민 사이즈 : 0.25*0.25 인치(6*6mm) |
맥스 사이즈 : 20*20 인치(500*500mm) | |
PCB 땜납식 | 수용성 땜납 페이스트, 로에스는 자유로와서 이릅니다 |
성분 세부 사항 | 0201개 사이즈아래로 수동적입니다 |
BGA와 VFBGA | |
리드리스 칩 캐리어 / CSP | |
이중의 측면을 가진 SMT 집회 | |
0.8 밀리리터에 대한 파인 피치 | |
BGA 수리와 리볼 | |
이동 부품과 교체 | |
구성 요소 패키지 | 컷 테이프, 튜브, 릴, 풀린 부품 |
인쇄 회로 판 어셈블리 | 드릴링-----노출-----도금-----에칭 & 스트리핑-----펀칭-----전기적인 실험-----SMT-----납땜 공정-----어셈블링-----ICT-----기능 테스팅-----온도 & 습도 테스트 |
PCBA 그림
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
