빠른 회전 SMT pcb 집합 THT 4 층 SMT 회로판 집합
PCB 기능과 서비스:
1. 단 하나 편든, 이중 면 & 다중층 PCB (30개의 까지 층)
2. 가동 가능한 PCB (10개의 까지 층)
3. 엄밀하 코드 PCB (8개의 까지 층)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 높은 TG의 Polyimide는, 물자의 알루미늄 기초를 두었습니다.
5. HAL, 침수 금은/주석 무연, HAL 단단한 금, OSP 지상 처리.
6. 인쇄 회로 기판은 고분고분한 94V0이고, IPC610 종류 2 국제 경기 PCB 기준에 고착합니다.
7. 양은 시제품에서 양 생산에 배열합니다.
8. 100%년 E 시험
세부사항 PCBA 기능
| 턴키 PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| 회의 세부사항 | SMT 및을 통하여 구멍, ISO SMT와 복각 선 |
| 리드타임 | 시제품: 15 일 일. 대량 순서: 20~25 일 일 |
| 제품에 시험 | 나는 조사 시험, 엑스레이 검사, AOI 시험, 기능 시험 |
| 양 | 소량: 1pcs. 시제품, 소액 주문, 대량 순서, 전부 좋아 |
| 필요로 하는 파일 | PCB: Gerber는 신청합니다 (CAM, PCB, PCBDOC) |
| 성분: (BOM 명부) 부품표 | |
| 회의: 후비는 물건 N 장소 파일 | |
| PCB 패널 크기 | 최소한도 크기: 0.25*0.25는 조금씩 움직입니다 (6*6mm) |
| 최대 크기: 20*20는 조금씩 움직입니다 (500*500mm) | |
| PCB 땜납 유형 | 수용성 땜납 풀, 무연 RoHS |
| 성분 세부사항 | 아래로 수동태 0201 크기에 |
| BGA와 VFBGA | |
| 무연 칩 Carriers/CSP | |
| 이중 면 SMT 회의 | |
| 0.8mils에 정밀한 피치 | |
| BGA 수선과 Reball | |
| 부분 제거와 보충 | |
| 구성요소 포장 | 테이프, 관, 권선, 느슨한 부속을 자르십시오 |
| PCB 집합 과정 |
교련-----노출-----도금-----Etaching & 벗기기-----구멍을 뚫기-----전기 테스트-----SMT-----파 납땜-----모이기-----ICT-----기능 테스트-----온도 & 습도 테스트 |
품질 보증
우리의 질 과정은 포함합니다,
1. IQC. 들어오는 품질 관리 (들어오는 물자 검사)
2. 각 과정을 위한 첫번째 기사 검사
3. IPQC. 가공 품질 관리에서
4. QC. 100% 시험 & 검사
5. QA. QC 검사에 다시 근거를 두는 품질 보증
6. 솜씨. IPC-A-610, ESD
7. CQC, ISO9001에 근거를 두는 품질 관리: 2008년
저희에 관하여
Shinelink 기술 주식 회사 다만 주요한 PCB 제조자 보다는 더 많은 것입니다. 우리는 가득 차있는 턴키와 부분적인 교도관 인쇄 회로 기판 집합 서비스를 inculding 모든 PCB 집합 필요 제공 가능합니다.
가득 차있는 교도관을 위해, 우리는 인쇄 회로 기판의 준비, 성분의 조달, 추적하는 온라인 순서, 질의 연속 감시 및 최종 조립품을 포함하여 전과정을, 다룹니다. 부분적인 교도관을 위해, 고객은 PCBs 및 특정 성분을 제공할 수 있고 반면, 남은 부분은 저희에 의해 취급될 것입니다.
우리는 그것의 PCB 집합 부속, 제작 및 집합 - 질과 편익을 개량하고 있는 동안 생산비를 삭감하는을 것을 포함하는 원스톱의, 턴키 PCB 집합 서비스를 제안하기 위하여 서비스를 근대화했습니다.
우리의 제품은 전 세계적으로 판매됩니다. 당신은 우리 제품의 전체 과정을 안심할 수 있습니다.
